삼성전자가 올해 4분기부터 세계 1위 그래픽저장장치(GPU) 업체인 미국 엔비디아에 고대역폭메모리 ‘HBM3’를 공급하기로 했다.

2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과했다. 엔비디아는 생성형 AI 시대에 필수적인 AI 가속기에 HBM3를 탑재한다.

삼성전자 홈페이지 캡처

씨티은행은 보고서에서 “오는 4분기부터 HBM3 공급을 시작하고, 내년에는 삼성전자가 HBM3 메인 공급처가 될 것”이라고 분석했다.

삼성전자는 엔비디아와 함께 GPU 부문 글로벌 양대 산맥인 AMD에도 HBM3를 공급하는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 HBM3 공급과 함께 GPU용 첨단 패키징 서비스 공급도 추진 중이다. 첨단 패키징이란 GPU 칩과 HBM3를 묶어 고성능 GPU를 만드는 공정이다.

엔비디아는 그동안 TSMC에 GPU 첨단 패키징 물량 대부분을 맡겨왔다.

그러나 AI로 수요가 확대되면서 삼성전자에도 일부를 맡기기로 결정했다.

삼성전자는 또 최근 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램 개발에 성공했다.

삼성전자가 개발한 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램. 삼성전자 제공

32Gb는 D램은 단일 칩 기준 역대 최대 용량으로 올해 안에 양산에 들어간다. 지난 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 이래 40년 만에 D램의 용량을 50만 배 늘렸다.

삼성전자는 이로써 생성형 AI 시대에 필수적인 D램 수요에 효과적으로 대응할 수 있게 됐다. AI 시대를 맞아 컴퓨팅 처리량이 기하급수적으로 늘며 글로벌 데이터 양은 올해 100ZB(제타바이트)를 넘어설 전망이다.

사이렌스 정기홍 기자 bonnylim@naver.com 정기홍 기자의 기사 더보기

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