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반도체
엔비디아, 삼성전자 제치고 반도체 1위…SK하이닉스는 4위
엔비디아가 지난해 인텔과 삼성전자를 제치고 반도체 공급사 매출 1위로 올라섰다. 삼성전자는 1위였던 인텔을 제치고 2위를 유지했고, SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력으로 4위로 올라섰다. 12일 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 세계 반도체 매출은 총 6559억 달러로, 전년(5421억달러)보다 21.0
임지연
2025.04.12 10:02
반도체
[속보] "미 바이든 정부, SK하이닉스에 6600억 원 규모 보조금"
미국 바이든 행정부는 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6600억 원)의 보조금과 5억 달러(약 7200억 원)의 대출을 제공하는 반도체 지원을 최종 확정했다.보조금과 대출을 합치면 총 9억5800만 달러(약 1조3800억 원) 규모다. 보조금은 미국 인디애나주에 반도체 패키징(조립) 공장을 건설하는데 활용된다.
정기홍
2024.12.19 20:58
반도체
'또 앞섰다'···SK하이닉스, 5세대 반도체 'HBM3E 12단' 세계 첫 양산
SK하이닉스는 26일 현존 HBM(고대역폭 메모리) 최대 용량 36GB(기가바이트)를 구현한 'HBM3E 12단' 신제품을 양산했다고 밝혔다. 기존 HBM3E 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB다. 삼성전자가 지난 2월 세계 최초로 HBM3E 12단 개발에 성공했다고 발표했으나 양산은 SK하이닉
정기홍
2024.09.26 14:16
반도체
[속보] 로이터통신 “삼성전자 HBM3E, 아직도 엔비디아 테스트 중”
삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E가 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일(현지 시각) 보도했다.HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체로, 인공지능(AI) 반도체에 필수적 요소다. HBM3E는 엔비디아의 가장 최신 AI 가속기인 'H100'과
정기홍
2024.07.24 08:53
반도체
엔비디아 젠슨 황 CEO "HBM 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론서 공급 받을 것"
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 공급받을 것이라고 밝혔다. 최근 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트에 실패했다는 루머에 대해서는 부인했다.젠슨 황 CEO는 4일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨터 하드웨어 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에 참석한 뒤 이날 오후 타이베이 그랜드 하이라
정기홍
2024.06.05 02:12
반도체
HBM굴욕...'흔들리는' 삼성 반도체 왕국, 해법은?
지난 24일 여의도 금융가의 이목은 온통 삼성전자의 주가 움직임에 쏠렸다.인공지능(AI) 붐이 일면서 반도체 산업의 핵심 아이템으로 떠오른 HBM(고대역폭 메모리) 납품 이슈가 이날 오전 로이터 통신의 부정적 보도를 계기로 일파만파의 상황으로 번졌기 때문이다. 삼성전자는 문제 없다며 즉각 반박에 나섰지만, 시장의 불안감
임지연
2024.05.25 16:26
반도체
로이터 "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해”···삼성 “테스트 순조롭게 진행 중”
삼성전자가 아직 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 공급테스트를 통과하지 못하고 있다는 언론보도가 나왔다. 로이터통신은 24일(한국 시각) 소식통을 인용해 발열과 전력소비 문제로 인해 아직도 엔비디아의 테스트를 진행 중이라고 보도했다.삼성전자는 5세대인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행 중이지만 승인 시
정기홍
2024.05.24 10:08
반도체
[속보] 26조 원 규모 반도체 종합지원 프로그램 마련···윤 대통령 제2차 경제이슈점검회의서 "반도체가 민생"
정부가 금융, 인프라, R&D(연구·개발)는 물론 중소·중견기업 지원을 아우르는 26조 원 규모의 반도체 산업 종합지원 프로그램을 만들었다.윤 대통령은 23일 대통령실에서 열린 '제2차 경제이슈점검회의'에서 "반도체는 국가 총력전이 전개되는 분야"라며 반도체 산업 종합지원 방안을 공개했다. 지난 9일 용산 대통령실에서 개
정기홍
2024.05.23 12:33
반도체
삼성 반도체 수장 전격 교체 왜?..."HBM 등 차세대 사업 주도권 탈환"
삼성전자가 반도체 부문의 위기극복을 위해 초강수를 빼들었다.삼성전자는 미래사업기획단장을 맡고 있던 전영현 부회장을 신임 반도체(DS)부문장으로 위촉했다고 21일 밝혔다. 미래사업기획단장에는 기존 DS부문장인 경계현 사장이 임명됐다. 인공지능(AI) 붐으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM)에서 경쟁사에 밀리는
임지연
2024.05.21 14:05
반도체
AI 칩 수요 넘쳤다…대만 TSMC, 4월 매출 60% 급증해 10조 원 육박
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC의 올해 4월 매출이 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 힘입어 전년 같은 달보다 약 60% 급증한 것으로 나타났다. 10일 TSMC에 따르면 지난 4월 매출은 전년 동월 대비 59.6% 증가한 2360억 2000만대만달러(약 9조 9553억 원)를 기록했다. 지
정기홍
2024.05.10 22:25
반도체
차세대 먹거리 AI반도체 기술..."韓, 美의 80% 수준, 中에도 뒤진다"
2028년까지 시장 규모가 연평균 20% 이상씩 성장할 것으로 전망되는 차세대 먹거리 AI(인공지능) 반도체 부문에서 한국의 기술 수준은 미국의 80% 정도이고, 중국에도 뒤지는 것으로 평가됐다. AI 반도체 특허 출원 건수는 세계 3위이지만 질적 수준은 미흡한 것으로 나타났다. 한국수출입은행 해외경제연구소는 최근 이
임지연
2024.05.10 12:19
반도체
SK하이닉스 “올해 이어 내년에 생산할 HBM도 대부분 완판"
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장(CEO)은 2일 “올해 이어 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드아웃(Sold-out, 완판)됐다”고 말했다. 곽 사장은 이날 경기 이천 본사에서 열린 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 내외신 기자간담회에서 이같이 말했다. 그는 "HBM 리더십을 더욱 확고히 하기 위
임지연
2024.05.02 14:07
반도체
'메모리' 슈퍼사이클 오나..."2027년 AI반도체 시장 3배 확대"
삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 올 1분기 시장 기대치를 뛰어 넘는 깜짝 실적을 발표하면서 반도체 시장의 부활을 예고하고 있다. 인공지능(AI)의 글로벌 열풍에 따른 메모리 반도체 수요 증가로 양사의 실적이 2분기 이후에도 우상향 곡선을 뚜렷하게 그릴 것으로 전망되기 때문이다. 이에 따라 2017년과 2020년에 이어
임지연
2024.05.01 10:43
반도체
[속보] SK하이닉스 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원
SK하이닉스는 25일 올해 1·4분기에 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원의 실적을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 23%였다.순이익은 1조 9170억 원을 기록해 순이익률은 15%다. 매출은 지난해 동기 대비 144.3% 증가했다. 이는 역대 1·4분기 매출로는 사상 최대다. 영업이익은 2조 88
정기홍
2024.04.25 09:37
반도체
SK하이닉스, 청주에 차세대 D램 생산기지..."HBM 수요 선제 대응"
SK하이닉스가 5조 3,000억원을 투자해 충북 청주 낸드플래시 공장에 D램 생산기지를 건설한다. 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 D램을 쌓아 만드는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 폭발하자, 이에 대처하기 위해 기존의 낸드 생산전략을 차세대 D램으로 신속히 전환하는 승부수를 띄운 것이다. SK하이닉스는 24일 이
임지연
2024.04.24 21:20
반도체
[반도체 뉴리더⑧] "기존 메모리의 한계 돌파 '이머징 메모리', AI시대 새 패러다임"
“HBM의 중요 요소 기술인 TSV(D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술)는 15년 전 미래 기술 중 하나로 연구가 시작됐습니다. AI 시대를 예견하고 개발한 기술은 아니지만, 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있죠. 이처럼 우리는 어떻게 급변할지 모
임지연
2024.04.23 08:56
반도체
SK하이닉스, 대만 TSMC와 손잡고 "6세대 HBM 개발" 선언
SK하이닉스가 글로벌 반도체 파운드리(수탁생산) 넘버원 업체인 대만의 TSMC와 손잡고 6세대 HBM(HBM4) 개발에 나선다. SK하이닉스는 최근 타이페이에서 차세대 HBM 생산 및 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 대만의 TSMC와 관련 기술협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. 올해 반도체
임지연
2024.04.19 10:57
반도체
미국 정부, 삼성전자에 반도체 보조금 64억 달러 파격 지원
"이번 투자는 오늘의 승리뿐 아니라 내일의 승리이기도 합니다." 미국 백악관의 아라티 프라바카 과학기술정책실장은 15일(현지시간) 미국 텍사스주 테일러시 인근 삼성 반도체 공장 부지에 마련된 단상에 올라 삼성에 대한 미국 정부의 보조금을 설명하면서 이렇게 강조했다. “우리는 단순히 생산 시설을 확장하는 것이 아니라,
임지연
2024.04.15 21:30
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