삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM3E 12단' 제품이 엔비디아 품질 테스트를 통과했다.

지난해 2월 제품 개발에 성공한 지 약 19개월 만으로 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세 번째 공급 업체가 됐다.

19일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 품질 테스트를 통과해 납품을 시작할 예정이다.

···삼성전자의 HBM3E 12단 제품. 삼성전자

삼성은 미국의 반도체 설계업체인 AMD와 브로드컴에는 HBM3E를 납품하고 있지만, 고성능 AI 글로벌 기업인 엔비디아의 품질 검사에서는 수 차례 실패했었다.

HBM은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 메모리 반도체다. D램을 여러 단 쌓아 만든 제품으로 데이터 처리 속도가 빠르다.

현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E 물량의 75%를 공급하고 있다.

삼성전자가 HBM3E 품질 검사를 통과하면서 다음 승부처인 6세대 HBM4에서도 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망된다.

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