SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 메모리반도체인 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’ 샘플을 핵심 고객사인 엔비디아에 공급하기 시작했다.

SK하이닉스는 21일 “HBM3E는 내년 상반기 본격 양산에 들어갈 예정”이라고 밝혔다. 메모리반도체 생산업체 에서 처음으로 지난해 6월 생산해 엔비디아에 공급하고 있다.

SK하이닉스의 비메모리반도체 'HBM3E'. SK하이닉스 제공

HBM은 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르고, 생성형 챗GPT와 같은 초거대 AI 구동에 필수인 AI 반도체에 탑재된다.

HBM3E는 초당 1.15TB(테라바이트) 이상의 속도로 데이터를 처리한다. 이는 초고화질 영화 230편의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 수준이다.

삼성전자는 올해 하반기부터 HBM3를 양산하고, 내년 초 SK하이닉스 HBM3E와 비슷한 성능의 차세대 HBM 반도체도 공개한다. 미국 마이크론은 내년부터 HBM3를 양산할 계획이다.

한편 모르도인텔리전스 조사에 따르면, 올해 약 20억 4000만 달러(약 2조 6000억 원) 수준인 HBM 시장 규모는 매년 30% 이상 성장해 오는 2028년 63억 달러 수준으로 커질 전망이다.

D램 전체 시장 규모에 비해 작지만 HBM 가격은 일반 D램의 6배다. 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장은 SK하이닉스가 46~49%, 삼성전자가 46~49%, 마이크론이 4~6%를 점유할 것으로 예상된다.

사이렌스 정기홍 기자 bonnylim@naver.com 정기홍 기자의 기사 더보기

저작권자 ⓒ 사이렌스. 무단 전재 및 재배포 금지