삼성전자가 아직 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 공급테스트를 통과하지 못하고 있다는 언론보도가 나왔다.

로이터통신은 24일(한국 시각) 소식통을 인용해 발열과 전력소비 문제로 인해 아직도 엔비디아의 테스트를 진행 중이라고 보도했다.

삼성전자는 5세대인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행 중이지만 승인 시간이 지연되고 있고 통과를 장담하기 어렵다는 의미다.

삼성전자의 HBM3 '아이스볼트'. 삼성전자

로이터는 “삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력했지만 지난달 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩 테스트가 실패했다”고 전했다.

로이터는 “문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 명확하지 않지만 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 삼성의 경쟁사인 SK 하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 있다”고 했다.

삼성전자는 이날 공식입장을 통해 "다수의 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.

HBM은 D램을 여러층 쌓아 데이터 용량과 처리속도를 획기적으로 높인 반도체다. 대세로 자리잡은 AI 가속기 핵심 부품으로 꼽힌다.

SK하이닉스가 지난 2013년 세계 최초로 개발해 삼성전자와 SK하이닉스가 시장을 양분하고 있다.

하지만 4세대인 HBM3부터 SK하이닉스가 AI 반도체의 큰손인 엔비디아에 독점 공급하면서 앞서나간다는 평가를 받고 있다.

사이렌스 정기홍 jkhong4@naver.com 정기홍의 기사 더보기

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