"AI 발전의 원동력은 메모리반도체다. SK하이닉스는 고객별 맞춤형 솔루션을 제안하는 커스텀 메모리 플랫폼을 앞세워 '토탈 AI 메모리 프로바이더'의 비전을 만들어갈 것이다"
8일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터 ‘SK하이닉스 AI 미디어 컨퍼런스’ 행사장에서 곽노정 대표이사 사장이 발표를 진행하고 있다. SK하이닉스 제공
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 8일(현지 시각) CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 ‘AI의 원동력 메모리반도체(Memory, The Power of AI)'를 주제로 미디어 컨퍼런스를 진행하며 회사의 미래 비전을 공개했다.
곽 사장은 이날 주요 내외신 기자들과 함께 한 자리에서 “앞으로 생성형 인공지능이 보편화 하면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것”이라며 “회사는 세계 최고 기술력에 기반한 제품들을 ICT 산업에 공급, '메모리 센트릭 AI 시대(Memory Centric AI Everywhere)'를 이끌고 있다”고 말했다.
그는 “AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화되고 있다”며 “각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 ‘고객맞춤형 메모리 플랫폼(Custom Memory Platform)’을 선보일 것”이라고 밝혔다.
다음은 곽 사장의 미디어 컨퍼런스 주요 내용을 요약한 것이다.
인공일반지능(AGI, Artificial General Intelligence) 시대 메모리의 중요성
ICT 산업은 PC, 모바일을 넘어 클라우드 기반 AI 시대로 급속도로 발전해 왔고, 이 과정에서 엄청난 규모의 데이터가 생성, 소통하고 있다.
이처럼 데이터가 폭발적으로 증가하는 흐름에 맞춰 AGI라는 새로운 시대가 도래하고 있는데, 앞으로 AGI가 스스로 끊임없이 데이터를 생산하며 학습과 진화를 반복하는 시대가 될 것이다.
AGI 시대 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 것은 바로 '메모리'다.
특히 컴퓨팅 시스템 처리 과정을 들여다보면 메모리의 중요성은 더욱 명확해진다. 과거에는 CPU와 메모리 사이 하나의 경로를 통해 데이터 전송을 순차적으로 반복하는 구조였는데, 이는 인공지능을 통해 발생하는 대량의 데이터를 처리하는 데 한계가 있다.
AI 시스템에서는 수많은 AI 칩과 메모리를 병렬 연결해 대량의 데이터를 더욱 빠르게 처리해야 하기 때문에 AI 시스템의 성능 향상 여부는 메모리에 달려있다고 해도 과언이 아니다.
가장 빠르고 효과적으로 더 많은 데이터를 제공하는 것이 AI 시대에 메모리가 나아가야 할 지향점이며, 이러한 패러다임은 오랜 시간 동안 용량과 속도, 대역폭이 향상돼 온 메모리의 발전 방향과 일치한다.
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이, 취재진과 질의 응답을 진행하고 있다. SK하이닉스 제공
SK하이닉스의 메모리 산업 리딩 전략
‘메모리 중심' AGI 시대를 이끌고 있는 SK하이닉스는 우선 세계 최고이자 현재 전세계에서 가장 많은 AI 고객들이 사용 중인 HBM3/3E(여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 고성능 제품으로 HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전)을 내놓고 있다.
또 최고 용량 서버용 메모리인 하이 캐파시티(High Capacity) TSV DIMM을 공급 중이다. TSV (Through Silicon Via) DIMM (Dual In-Line Memory Module)은 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 형성해 칩 간 전기적 신호를 전달하는 첨단 패키지 방식(TSV)이 적용된 모듈 제품이다.
SK하이닉스는 또 세계 최고속 모바일 메모리인 LPDDR5T도 생산한다. LPDDR(Low Power Double Data Rate)은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발했다.
하이닉스는 이와 함께 세계 최고의 퍼포먼스(Performance) 메모리인 DIMM까지 다양한 초고성능 제품을 시장과 산업에 공급하고 있다.
이를 통해 AGI, 데이터센터, 모바일, 그리고 PC까지 다양한 산업에서 '메모리 센트릭 AI 시대(Memory Centric AI Everywhere)'를 이끌고 있다.
앞으로도 고대역폭 기반의 HBM4와 4E, 저전력 측면의 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module, LPDDR기반 모듈 솔루션 제품), 용량 확장을 위한 CXL(Compute Express Link, 고성능 컴퓨팅 시스템의 효율적 활용 위한 차세대 인터페이스), QLC 스토리지(Quadruple Level Cell, 낸드플래시 고용량 데이터 저장 방식의 일종), 그리고 정보처리 개선을 위한 PIM(Processing-In-Memory, 메모리 반도체에 연산 기능을 더한 차세대 기술)까지 혁신을 지속하며 ‘AI 시대 새장을 여는 선도 메모리 기업’으로서 기술 리더십을 공고히 할 것이다.
커스텀 메모리 플랫폼(Custom Memory Platform)
SK하이닉스는 기존 AI 메모리를 통해 고객에게 새로운 경험을 제공해 왔으나, AI 시스템의 발전 속도가 급격하게 빨라져 고객이 요구하는 메모리 성능은 갈수록 다변화하고 있다.
가령 어떤 고객에게는 용량과 전력효율이 중요할 수 있고, 또 다른 고객은 대역폭과 정보처리 기능을 선호할 수 있다.
이러한 고객의 다양한 요구에 대응하기 위해 SK하이닉스만의 고객맞춤형 메모리 플랫폼(Custom Memory Platform)을 준비하고 있다. 이것은 회사의 AI 메모리 기술력과 R&D 역량을 각 고객들의 니즈와 최적으로 융합하기 위한 플랫폼이다.
이 플랫폼을 통해 기존의 방식을 넘어서 새로운 가치를 선보일 것이며, 각 고객에게 특화된 최적의 메모리 솔루션을 제공하게 될 것이다.
SK하이닉스 경영진이 질의 응답을 진행하고 있다. (왼쪽부터) SK하이닉스 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장, 곽노정 대표이사 사장, 김영식 제조기술 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장. SK 하이닉스 제공
토털 AI 메모리 프로바이더
SK하이닉스는 경기 용인에 있는 415만 제곱미터 규모 부지에 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성, 120조 원 이상의 투자를 준비하고 있다. 이를 통해 기존 고객들의 수요를 넘어, 폭발적으로 성장하는 AI 시대에 세계 최고 메모리를 적기에 공급할 계획이다.
이처럼 SK하이닉스는 기술뿐만 아니라 고객, 그리고 생산기지까지 명확한 계획을 가지고 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’의 비전을 만들어 가고 있다. SK하이닉스가 새장을 열어갈 미래를 기대해 주시기 바란다.
저작권자 ⓒ 사이렌스. 무단 전재 및 재배포 금지