정부가 삼성전자, SK하이닉스와 함께 3000억원 규모의 '반도체 전용 펀드'를 만든다. 소부장(소재·부품·장비)과 팹리스(반도체 설계) 분야 투자를 늘려 경쟁력을 높이려는 계획이다.

산업통상자원부와 금융위원회는 26일 서울 명동 YWCA회관에서 삼성전자, SK하이닉스 등 6개 기업, 반도체산업협회와 산업은행·기업은행 등 금융권이 참석한 가운데 '반도체 생태계 펀드' MOU 체결식을 가졌다.

금융위 제공

이 펀드는 메모리 중심의 국내 반도체 산업을 시스템 반도체와 소부장으로 확장하기 위한 금융지원책이다.

기술 경쟁력을 보유한 반도체 소부장, 팹리스 기업에 투자해 해당 기업의 스케일업을 뒷받침하고, 인수·합병(M&A) 자금을 공급해 기술 고도화 및 판매시장 업역 확장, 국내기술 보호 등을 집중 지원할 예정이다.

김소영 금융위 부위원장은 협약식에서 "소부장과 팹리스 분야의 글로벌 경쟁력 강화에 초점을 두고 3000억원 규모의 반도체 펀드를 결성하기로 했다"고 밝혔다.

반도체 기업(삼성전자·SK하이닉스)과 정책금융기관(산업은행·기업은행·한국성장금융)이 각각 750억 원씩 공동출자해 1500억원을 만든다. 나머지 1500억원은 민간출자자를 추가로 모집할 계획이다.

사이렌스 정기홍 기자 bonnylim@naver.com 정기홍 기자의 기사 더보기

저작권자 ⓒ 사이렌스. 무단 전재 및 재배포 금지