삼성전자가 올해 2분기(4~6월) 시장의 기대치에 미치지 못하는 4조 6000억 원대 영업이익을 내며 '어닝 쇼크'를 기록했다.
인공지능(AI) 가동에 필수적인 칩인 HBM(고대역폭 메모리)이 아직 엔비디아 인증을 통과하지 못하는 등 HBM 실적이 개선되지 못했고, 파운드리(반도체 위탁생산)도 고객 확보를 제대로 하지 못해 적자가 지속됐다. 시스템메모리 분야에서도 미국의 대중 제재로 중국 수출에 타격을 입었다. 가전제품과 스마트폰도 치솟은 환율과 관세 불확실성으로 판매에 악영향을 미쳤다.
삼성전자 로고
삼성전자는 8일 연결 기준으로 올 2분기 매출이 1년 전보다 0.09% 감소한 74조 원, 영업이익이 55.94% 감소한 4조 6000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 이는 증권가 예상치(영업이익 6조 1833억 원)보다 1조5000억 원가량 낮다. 전년 동기 대비 55.94% 하락했다.
매출액은 74조 원으로 전년 동기 대비 0.09%, 전 분기보다 6.49% 줄었다. 영업이익은 전 분기와 비교해도 31.24% 감소했다.
삼성전자는 "반도체(DS) 부문은 재고 충당 및 미국의 첨단 인공지능(AI) 칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전 분기 대비 이익이 하락했다"고 밝혔다. 이어 "메모리사업은 재고자산 평가 충당금 같은 일회성 비용 처리 등으로 실적이 하락했다"며 "개선된 HBM 제품은 고객별로 평가 및 출하 진행 중"이라고 설명했다.
하지만 HBM 대응이 늦어 메모리 반도체 왕좌를 SK하이닉스에 넘길 판이다. 올 1분기 D램 시장 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 처음으로 앞섰다. SK하이닉스에 뒤쳐졌던 미국의 마이크론이 긴급 대응해 엔비디아에 HBM을 공급하고 있지만 삼성전자는 아직 엔비디아 인증을 통과하지 못하고 있다. 3분기에 엔비디아 인증이 통과될 가능성은 있다.
한때 대만의 TSMC를 추격하던 파운드리도 주춤하며 격차가 더 벌어졌다. 3나노(1나노는 10억 분의 1m) 이하 공정에서 낮은 수율로 어려움을 겪고 있다.
올 1분기 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC 67.6%, 삼성전자 7.7%, 중국 SMIC 6%다.
또 "비메모리사업은 미국의 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재로 판매 제약 및 관련 재고 충당이 발생했다"며 "라인 가동률 저하가 지속돼 실적이 하락했으나 하반기는 점진적 수요 회복에 따른 가동률 개선으로 적자 축소를 기대한다"고 했다.
삼성전자는 이에 대규모 자사주 소각으로 주가 부양에 나섰다.
삼성전자는 이날 이사회를 열어 주주가치 제고 및 임직원 주식 보상을 위해 보통주식 5688만 8092주와 기타 주식 783만 4553주를 오는 9일부터 10월 8일까지 장내 매입하기로 했다고 공시했다.
취득 예정액은 보통주식 3조 5100억 원, 기타 주식 4019억 원으로 총 3조 9119억 원 규모다.
삼성전자는 매입한 자사주 중 70% 상당인 2조 8119억 원을 소각해 주주가치를 높일 예정이다. 나머지 1조 1000억 원은 상여 지급 등 임직원 보상용으로 활용한다.